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多位专家力挺高通:不支持高通打击芯片市场竞争的论调

 高通和苹果之间围绕基带供应的纠纷还在持续。近日,公司的一位证人专家指出,并没有足够强的“市场控制力”,去伤害移动市场上的竞争。

  Tasneem Chipty是竞争战略、反垄断经济领域的一位专家,在波士顿拥有自己的一家咨询公司Matrix Economics,并曾在反垄断案件方面为美国司法部提供证词和咨询。

  在她看来,高通降低价格等行动,是在回应强力冲击市场的联发科处理器或试图获得苹果订单的Intel。降价有助于高通赢得合作,但不意味着高通是反竞争的。

  Chipty表示:“高通没有足够强势的市场控制力,去逼迫(手机)OEM厂商签订强制性合作条款,并从他们那里抢夺几十亿美元。”

  她指出,从2014年到2017年,高通事实上丢失了高端手机市场50个点的市场份额,而同时联发科、华为、三星、Intel的市场份额都在增长。

  在谈及苹果的时候,Chipty说道:“高通感受到了来自Intel的竞争压力,有鉴于此,高通加大了创新力度,并给出了价格优惠。这并不是说Intel其实有能力拿下2015年(与苹果的合作)。这是两码事。”

  Chipty强调,基带芯片产业的竞争此起彼伏,但FTC的专家高估了高通的市场影响力,而高通与苹果之间的合作协议是正当的业务往来,并没有伤害竞争。

  同时,FTC的专家只盯着高端手机中采用了什么芯片,而非整个产业的创新和竞争如何促进芯片的发展,而且多数情况下,高通都是通过降低价格或新增性能来赢得订单的。

  


  曾为美国司法部反垄断部门工作的耶鲁管理学院院长、经济与管理学教授Edward Snyder也在出庭作证时提出,事实证明高通以反竞争行为伤害整个产业的论调并不成立。

  他提出了评价一家公司成败的三个因素:远见、投资、执行。他评估了Intel、联发科、博通和其他公司的市场地位,以及在这三个方面的表现。

  他发现,Intel对产业前景缺乏远见,投资效率低下,还存在很多执行问题;联发科眼光长远,投资精准,但执行方面有偏差,不过现在改变很多,使其成为基带市场上的第二名;博通则在这三个方面都很失败,结果就是被挤出了基带市场。

  因此他认为,是这些独立的产业因素导致了这些公司的成败,而非高通影响所致。

  从今年1月4日起,高通就一直在加州圣何塞与美国联邦通信委员(FTC)在法庭上兵戎相见、你来我往。FTC对高通提出了垄断诉讼,而高通一直在积极辩护。

  FTC指责高通在无线芯片领域存在垄断行为,迫使苹果这样的客户不得不与高通独家合作,并收取了过高的授权费,并采取“没有授权费就没有芯片”的政策。

  不过,高通反驳称FTC垄断诉讼所依据的法律条款本身就有漏洞,而客户选择高通的芯片,是因为它们是最好的,高通也从未停止向客户供应芯片,即便在为授权费争论的时候也没有。

  苹果移动系统工程总监Matthias Sauer作为高通的证人在上周出庭时承认,2014年的时候, Intel提供的基带方案并没有满足苹果iPhone的技术标准要求,也不符合iPad的芯片需求,但如果高通没有提出任何奖励措施,以挽留苹果继续使用高通的芯片,那么苹果无论如何都会采用Intel的基带方案。

  目前,FTC诉高通垄断案已经进入高通举证阶段。有媒体评论认为,高通方面的专家证人在用事实案例来证明自己的观点,而已经结束举证的FTC,其证词多建立在片面性假设上。

  高通高级副总裁马克·斯奈德(Mark Snyder)在本周接受国内媒体采访时表示,接下来会有来自多方的代表,进一步证明高通没有对移动行业造成损害。

                                                                                                                                                                                                  来源:快科技

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