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传台积电已开始生产用于新iPhone的A13芯片

据外媒近日报道指出,已开始为苹果公司将于今年晚些时候推出的下一代iPhone手机生产芯片。知情人士表示,于今年4月份对芯片进行了早期试生产,计划最早在本月进行大规模量产。

近年来,苹果在其芯片上增加了新组件,包括处理图形和机器学习的功能部件。该公司还计划开发其他新型芯片,包括用于打电话和连接互联网的调制解调器芯片,以及基于最近与Dialog Semiconductor Plc达成协议开发的电源芯片。

在每年发布新款iPhone时,苹果通常会对设备芯片进行重大升级,提高速度和电池寿命,分析师和技术网站经常将苹果芯片列为表现最佳的产品。三星和华为等竞争对手也采用苹果的做法,现在都在手机中使用自家芯片。

据知情人士透露,最新的芯片将出现在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后续机型中。他们说,新款高端机型代号为D43和D44,而iPhone XR的内部升级代号为N104。

不过,该消息尚未得到苹果公司以及公司的证实。

来源:网络

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