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使用DLP Pico产品设计更小的移动投影和显示应用

全新的TI DLP®Pico™0.23英寸芯片组可实现更小、更低功耗的具有高清(HD)和全高清(FHD)分辨率的便携式显示产品。DLP Pico 0.23英寸芯片组可支持各种下一代超便携式显示产品,如智能家居显示、手机配件Pico投影仪、带显示屏的智能音箱, 增强现实和虚拟现实可穿戴设备以及移动智能电视等。

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科学灭火挽救巴黎圣母院,大疆无人机辅助火情观测

当地时间2019年4月15日,法国巴黎,法国巴黎著名地标巴黎圣母院起火,火情迅速蔓延,塔尖在大火中坍塌。图为现场浓烟滚滚。

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巨亏300亿一代芯片巨头走向穷途末路

芯片是如今科技的一个制造点,技术含量非常高。而如今我国在芯片上还有很大的不足,每年花在芯片进口上的钱高达两万亿,被称为芯片界的"送财童子"。

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无所畏惧?罗永浩的电子烟或叫小野

锤子科技创始人罗永浩自从卸任多个公司的法定代表人之后,网络热传他将进入电子烟领域,本以为在央视曝光电子烟的危害之后,罗永浩会选择放弃,没想到罗永浩无所畏惧,依旧坚持做电子烟。

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外媒称:苹果有意采购华为5G基带

4月9日,据外媒报道,华为正在外销自家的5G基带芯片Balong 5000,而客户只有一家公司——苹果。

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台积电5nm待发,7nm/10nm又双叒叕落伍了?

当我们还在纠结新买的手机或者电脑是不是最新的7nm或10nm芯片的时候,台积电在本月重磅宣布率先完成5nm的架构设计,且已经进入试产阶段。半导体工艺在如此短暂的时间内实现了如此快速的迭代,这完全超出了很多人的预期。

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台积电宣布5nm基本完工开始试产:面积缩小45%、性能提升15%

台积电(TSMC)宣布,率先完成5nm的架构设计,基于EUV极紫外微影(光刻)技术,且已经进入试产阶段。

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爱立信最新工业连网解决方案 加速工业4.0数位化转型

为了加速工业4.0的数位化转型,爱立信发表最新的工业连网解决方案(Ericsson Industry Connect),是一套易於企业专用的行动网路解决方案。这套工业连网解决方案可协助电信营运商协助提供制造业和仓储业专用的行动网路解决方案,从4G/LTE开始,并提供明确的5G升级途径。透过使4G和5G技术供新兴的工业市场使用,此产品强化了爱立信的企业专用网路与IoT产品组合。

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AMD Navi仙后座显卡有望5月发布:7nm、非GCN架构

根据主办方公布的信息,AMD CEO苏姿丰将在5月27日开幕的台北电脑展上做主题演讲,介绍三大7nm产品线,包括二代霄龙、三代锐龙以及Navi仙后座显卡。

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