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任正非外媒采访实录:都说了些什么内容?

  近来,华为创始人任正非频繁接受外媒采访,阐明了华为的立场以及对美国的态度。

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iOS12.2最新测试版系统露玄机,跳票已久的AirPower要上市了?

近日,有开发者在iOS 12.2最新的测试版中发现,无线充电的系统组件发生了很大的变化,出现了支持了两个设备在同一充电板上充电代码,这意味着苹果跳票已久的AirPower终于要量产上市了。

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贾跃亭造车再遇阻,卖掉洛杉矶总部自救会有成效吗?

对于贾跃亭来说,造车是个需要耗费大量资金的大工程,而现在法拉第未来最缺的就是钱了。

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全球半导体生产设备厂商排名出炉,一半都是日企

近日,美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。 2018年的全球半导体生产设备厂商的销售额排名Top15,销售额的单位是百万美金。(图片源自:VLSI Research) 从该榜单来看,日本厂商占据7家,东京电子(TEL)排名第3、排名第6的是爱德万测试(Advantest)、第7名是SCREEN,第9名的是KOKUSAI ELECTRIC、第10名的是日立High Technology、

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从麒麟到凌霄:华为自研芯片持续加码

  前两天有个非通信行业的朋友问我,华为手机现在为什么这么强大?我说其中很重要的一个原因就是他们的手机拥有自研芯片,这是其他国产手机厂商所不具备的独特优势。

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4/5G双模基站来了,全国首个采用华为5G CPE Pro的双模基站落地成都

近日,中国移动联合华为在成都开通了全国首个新一代4/5G双模基站,基站覆盖成都天府新区软件园, 配合巴展最新发布的4/5G多模终端华为5G CPE Pro,5G网络下载速率将超过1Gbps,给客户带来无缝高速上网体验。

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苹果核心供应商持续调整,中企比例有何趋势?

作为科技领域的巨无霸企业,苹果公司一直带动着全球产业链的发展,但对于任何一家苹果的供应商而言,不是谁都能持续稳稳地靠着这座“金山”。

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美国研究机构:到2030年 中国AI研究有望领跑全球

  北京时间3月14日早间消息,据美国科技媒体GeekWire报道,美国西雅图艾伦人工智能研究所(AI2)的一项最新分析表明,到2030年,中国有望成为人工智能领域的全球领跑者。

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晶圆厂投资骤减,半导体“寒冬”是否来临?

受内存报价大跌、美中贸易战导致下游拉货保守影响,国际半导体产业协会(SEMI)13日下修今年全球晶圆厂资本支出预估值至529亿美元,年减14%,终止连三年成长。

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