意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片，面向关注成本的“新太空”卫星应用
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)简化新一代小型低轨道 (low-earth orbits, 简称LEO)卫星的设计和量产。经济可靠的低轨道 (LEO)卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽带互联网等服务。
3月29日晚间，证监会发布关于同意龙芯中科技术股份有限公司（简称“龙芯中科”）首次公开发行股票注册的批复。 招股书显示，龙芯中科此次IPO计划发行不超过4100万股，拟募资35.12亿元，投入先进制程芯片研发及产业化、高性能通用图形处理器（GPU）芯片及系统研发和补充流动资金。
罗德与施瓦茨携手高通在MWC 2022上首次通过5G广播将实时流媒体端到端直播到智能手机
广播发射机和媒体技术的全球领导者罗德与施瓦茨公司联合 5G 开发、启动和扩展技术的推动者高通公司，在 2022 年世界移动通信大会（MWC 2022）上通过完整的端到端实时流媒体直播方式演示展示了 5G 广播。
博世集团选择罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”公司）CMP200无线通信测试仪，用于在汽车生产中验证超宽带（UWB）应用。该项目是博世和R&S在无线通信领域长期合作项目的一个延续。
3月月赛火热进行中，快快拿出手机，利用抖音平台来炫出生活里的高光时刻，记录下学习和生活的各种小趣事，留下电光火石的瞬间。10万元大奖等你来！“拍”出创意，“抖”出活力。我们祝你“C位”出道！
Pico 发布基于PicoVNA 108网络分析仪TRL 和自动化 E-Cal 校准件
PicoTechnology（英国比克科技） 已为其获得巨大成功的 PicoVNA 矢量网络分析仪增加了两种重要的校准选件：E-Cal校准件和 TRL/TRM 校准件。PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量分析仪的现有用户和新用户现在可以充分得益于新的选件。
近日，罗德与施瓦茨公司（以下简称“R&S公司”）和珠海世纪鼎利有限公司（以下简称“世纪鼎利”）合作中标中国移动2021年5G扫频仪集中采购项目，R&S TSME6 5G超小型多模路测扫频仪以70%的份额成为该项目第一中标候选人。截至目前，R&S公司已经连续三年中标中国移动扫频仪集采项目。凭借业界领先的产品功能和性能，R&S TSME6扫频仪将为中国移动外场网络的部署和优化提供可靠的测量工具。
家电企业造芯成功 美的宣布2021年量产1000万颗MCU控制芯片
近年来半导体大热，除了行业内的厂商，还有其他领域的厂商开始造芯，家电品牌中格力就高调宣布造芯，美的也从2018年开始进军芯片行业，现在他们确认研发的MCU控制芯片已经量产1000多万颗了。
AIoT芯片与解决方案提供商北京奕斯伟计算技术有限公司（简称“奕斯伟计算”）宣布完成25亿元人民币C轮融资。本轮融资由金石投资和中国互联网投资基金联合领投，尚颀投资、国开科创、华新资本等跟投，老股东IDG、君联资本、刘益谦等持续加注，光源资本任此次融资独家财务顾问。本次融资完成后，奕斯伟计算将进一步加大研发投入，扩充团队。
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