罗德与施瓦茨在MWC21上展示从设计到生产的移动网络基础设施测试方案

无线接入网络(RAN)环境需要部署各种基础设施，范围遍及宏基站到小蜂窝基站。由于多输入多输出（MIMO）的复杂性、波束成形、更宽的带宽和毫米波范围的新频段，5G NR技术的发展尤其使基础设施的测试具有挑战。

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华为哈勃投资天域半导体：发力第三代半导体材料碳化硅

除了投资“芯片之母”EDA企业，企查查工商资料显示，华为旗下哈勃科技日前入股东莞市天域半导体科技有限公司，后者注册资本也从9027万元增加到9770万元，增幅8%。

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比亚迪半导体创业板上市申报获受理：超百亿IDM巨头将诞生

从比亚迪官方获悉，6月29日，比亚迪半导体股份有限公司拟登陆创业板获受理，本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资金额为27亿元，主要用于功率半导体和其他产品的研发及产业化项目。

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Diodes Incorporated 推出符合汽车规格的 LED 驱动器，可简化尾灯的设计作业

Diodes 公司近日推出 AL5873Q 三信道线性 LED 驱动器，扩大支持汽车外部灯具的装置组合规模，用以简化汽车后侧灯具组的设计作业。

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鸿蒙旗舰来了！曝华为P50系列确定7月底上市

自从华为P50新机在鸿蒙发布会上曝光后，关于该机的各种爆料便在网上源源不断的曝光。

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全国新冠疫苗接种剂次超12亿

国家卫健委6月29日通报 全国新冠疫苗接种超12亿剂次

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任正非：华为要防止内卷 精益求精不叫内卷

6月26日，华为心声社区公开《任总与2020年金牌员工代表座谈会上的讲话》，讲话时间为5月8日。任正非在讲话中提到：华为需要多基因融合突变防止内卷。

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“七一勋章”颁授仪式将隆重举行

新华社北京6月27日电经中共中央批准，“七一勋章”颁授仪式将于6月29日上午10时在人民大会堂隆重举行。中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平将首次颁授“七一勋章”并发表重要讲话。

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Power Integrations推出新型LinkSwitch-TNZ离线式开关电源IC，可实现无损耗过零点检测和X电容放电

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations日前宣布推出一款新的开关电源IC产品 —— LinkSwitch™-TNZ，这款高效开关电源IC在一个紧凑的SO-8C封装当中集成了离线功率变换、无损耗过零点检测以及可选的X电容放电功能，可用于输出电流高达575mA的非隔离降压和降压-升压电源应用，而如果采用隔离反激式设计，通用输入电压下可提供高达12W的输出功率。

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