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意法半导体经过市场检验的智能表计芯片组新增无线通信功能, 提高智能基础设施的灵活性和扩展性

近日,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体、正在推动城市和工业基础设施智能化进程,在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线两种通信技术。

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Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块,助力连接未来十亿IoT设备

近日, 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司宣布,推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块,简化了蓝牙产品的开发,推动蓝牙低功耗(BLE)连接技术实现更广泛的应用。

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欧司朗推出新款LiDAR激光器,为自动驾驶增添“千里眼”

2019年10月17日,上海——自动驾驶已成为未来技术发展的热门话题。大多数系统供应商确信,在推动自动驾驶发展方面,绕不开LiDAR领域的技术支撑。在特殊红外激光器的开发和生产方面,欧司朗处于市场领先地位已经超过15年。早在十多年前,欧司朗就向市场推出了第一台905nm激光器,如今它已成为LiDAR解决方案中最常用的波长。与1550nm波长解决方案相比,905nm具有显著的优势,尤其在系统总成本节约方面。目前,欧司朗LiDAR产品全球销量超过10

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意法半导体推出经济实惠的LoRa®开发包,利用大规模LPWAN网络连接技术加快项目开发

中国,2019年10月17日——意法半导体推出了两款即用型LoRa®开发包,让所有类型的用户,从大中小企业到独立设计者、发烧友和学校师生,都能利用LoRa®的远程低功耗无线IoT网络连接技术开发跟踪、定位、计量等各种物联网应用。

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ST采用Linux发行版的STM32MP1 MPU在贸泽开售 为物联网应用开发提速

2019年10月10日 ,专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 开始备货STMicroelectronics (ST) 的STM32MP1系列微处理器。STM32MP1器件采用异构多核Arm® Cortex®架构,具有高集成度和出色的图形处理能力。此款功能强大的微处理器单元 (MPU) 支持开源OpenSTLinux发行版和STM32Cube工具套件,可快速开发物联网 (IoT)、工业、消

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性能之上,经典优选——全新Fluke Ti400+红外热像仪

美国福禄克公司10月重磅发布320x240像素热像仪旗舰机型——Fluke Ti400+红外热像仪。全新的Fluke Ti400+红外热像仪是福禄克锐智系列Ti300/Ti200的经典传承,具有更高的性能表现及更有的价格优势。

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科索可配置电源缩短了医疗应用的上市时间

科索有限公司(6905:东京)今天宣布了一系列可配置的医疗电源,即AME系列。基于科索的数字电源专业知识和高效的优化拓扑结构,AME系列由AME400F、AME600F、AME800F和AME1200F四个型号组成,涵盖400W到1200W的应用。每个版本都可以承载独立的输出模块,这些模块可以组合和混合,以提供应用程序所需的唯一配置。为了完美地优化配置以满足客户的要求,我们提供了两种输出模块,120W和240W。两种模块都有四种输出电压,+5V,

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Power Integrations推出汽车级200 V Qspeed二极管,可大幅增强音频放大器的性能

美国加利福尼亚州圣何塞,2019年9月10日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布其200 V Qspeed™二极管 – LQ10N200CQ和LQ20N200CQ – 现已通过AEC-Q101汽车级认证。Qspeed硅二极管采用混合PIN技术,可在软开关和低反向恢复电荷(Qrr)之间提供独特的平衡。该特性有助于降低EMI和输出噪声,这对于车载音响系统特别重

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TE Connectivity推出新型LGA 4189插座和硬件产品,支持Intel下一代PCIe Gen 4处理器

全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型LGA 4189插座和硬件产品,支持Intel下一代性能更高、系统拓展性更强的中央处理器(CPUs)。LGA 4189系列支持PCIe Gen 4高速数据传输,可用于四核及八核处理器系统架构,适配Intel下一代处理器设计。此外,TE提供LGA 4189同系列的插座和硬件组件,交付完整解决方案。

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