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是德科技推出新型射频矢量信号发生器

2019年8月8日,北京 —— 是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布推出新型 CXG X 系列射频(RF)矢量信号发生器(CXG)。该产品性能先进、符合标准,而且价格适中,能够满足工程师设计 IoT 和通用设备的需求。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。

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Dialog半导体公司率先推出汽车级可配置混合信号IC

中国北京,2019年8月7日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,率先推出针对汽车应用的可配置混合信号IC(CMIC)SLG46620-A。

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瑞萨电子推出14节锂电池管理IC 最大限度延长混合动力及电动汽车电池寿命与续航里程

2019 年 8 月 8 日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出第四代锂离子(Li-ion)电池管理IC,提供高精度及使用寿命。ISL78714提供精准的电池电压与温度测量、电池均衡及广泛的系统诊断,以保护14节锂电池组,最大限度提升混合动力和电动汽车(HEV/MHEV/PHEV/BEV)的电池寿命和续航里程。

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福禄克网络发布支持工业以太网M12-X连接器的DSX CableAnalyzer™ 适配器

中国北京,2019年6月10日 – 福禄克网络宣布推出其DSX CableAnalyzer™系列网络布线认证工具的M12-X适配器。M12-X是为专门针对恶劣以太网环境而设计的标准化连接器,支持高达10G每秒的传输速率。新适配器支持DSX系列产品连接到采用M12-X连接器的布线系统,以便进行初始运行前的测试及故障诊断。

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Microchip推出首款符合DB2000Q/QL及PCIe第四代和第五代低抖动标准的时钟缓冲器

随着数据中心向更高的带宽和更高速的基础架构迁移,对更高性能时序器件的需求变的至关重要。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出面向下一代数据中心应用的四款全新20路微分时钟缓冲器,远超PCIe®第五代(Gen 5)防抖标准。新推出的ZL40292 (终端电阻85Ω)和ZL40293(终端电阻100Ω)专门依据最新的DB2000Q规格设计,而ZL40294(终端电阻85Ω)和ZL40295(终端电阻100Ω

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瞄准大众跟踪导航市场,意法半导体发布基于ROM的GNSS模块

中国,2019年6月18日——意法半导体GNSS产品家族再添新丁,新产品Teseo-LIV3R是一款价格极具竞争力的基于 ROM的定位模块,为成本敏感型跟踪和导航设备带来意法半导体的完整GNSS算法功能。

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福禄克测试测量产品实力亮相SNEC2019

2019年6月4日,"第十三届SNEC2019光伏展览会"在上海新国际博览中心隆重启幕,福禄克再次携其测试测量产品惊艳亮相,引得现场观众竞相围观!

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ADI新型多通道混合信号 RF 转换器平台扩展通话容量和数据吞吐量

中国,北京 - Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出一款混合信号前端 (MxFE™) RF 数据转换器平台,该平台结合了高性能模拟和数字信号处理功能,适用于一系列无线设备,例如 4G LTE 和 5G 毫米波 (mmWave) 无线电。ADI 公司新型 AD9081/2 MxFE 平台允许制造商在与单频段无线电相同的占板面积上安装多频段无线电,使当今 4G LTE 基站的通话容量提高 3 倍。凭借 1.2 GHz 通道带宽

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CEVA宣布推出用于CEVA-XM智能视觉DSP和 NeuPro AI处理器的SLAM软件开发套件

CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码:CEVA) 宣布推出CEVA-SLAM™软件开发套件,旨在简化同步定位和映射(SLAM)产品的开发工作,目标包括移动设备、AR/VR头戴设备、机器人、自动驾驶汽车和其他基于相机功能的设备。CEVA-SLAM用于CEVA-XM系列智能视觉DSP和NeuPro系列AI处理器,它集成了所需的硬件、软件和接口,为希望将高效SLAM实施集成到低功耗嵌入

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